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https://repositorio.unipampa.edu.br/jspui/handle/riu/9455
Tipo: | Trabalho de Conclusão de Curso |
Título: | Análise da evolução do processo de fratura de componentes impressos 3D |
Autor(es): | Mombach, Maurício da Silveira Rudem |
Primeiro Orientador: | Friedrich, Leandro Ferreira |
Resumo: | A técnica Emissão Acústica (EA) permite a captura de ondas elásticas produzidas por defeitos internos no material como, por exemplo, trincas. Essas ondas se propagam pelo material e são capturadas por sensores distribuídos pela superfície da amostra, gerando os chamados eventos de EA. Essa metodologia é amplamente utilizada no monitoramento de danos em estruturas e serve como uma ferramenta de previsão de falhas em pequenas e grandes estruturas. No presente trabalho, a técnica de emissão acústica é aplicada em corpos de prova impressos em 3D sob flexão em três pontos com o ABS. Os corpos de prova possuem entalhes em três diferentes pontos do seu comprimento. Os sinais de EA são obtidos através de sensores do tipo Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS), que utilizam uma nova tecnologia de fabricação. O objetivo do trabalho é monitorar a evolução do dano através do valor-b, um parâmetro comumente usado para identificar estágios críticos, ou seja, o colapso em estruturas. Os resultados mostram que os sensores MEMS são promissores para serem empregados na técnica de EA, sendo possível identificar pontos críticos antes da falha das estruturas impressas em 3D por meio dos dados coletados. |
Abstract: | The Acoustic Emission (AE) technique allows the capture of elastic waves produced by internal defects in the material, such as cracks. These waves propagate through the material and are captured by sensors distributed across the surface of the sample, generating so-called AE events. This methodology is widely used in monitoring damage to structures and serves as a tool for predicting failures in small and large structures. In the present work, the acoustic emission technique is applied to 3D printed specimens under three-point bending with ABS. The specimens have notches at three different points along their length. EA signals are obtained through Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) sensors, which use a new manufacturing technology. The objective of the work is to monitor the evolution of damage through the b-value, a parameter commonly used to identify critical stages, that is, collapse in structures. The results show that MEMS sensors are promising for use in the EA technique, making it possible to identify critical points before the failure of 3D printed structures through the data collected. |
Palavras-chave: | Engenharia mecânica Emissão acústica Sistemas microeletromecânicos Impressão 3D Mechanical engineering Acoustic emission Micro-electro-mechanical systems 3D-printed |
CNPq: | CNPQ::ENGENHARIAS |
Idioma: | por |
País: | Brasil |
Editor: | Universidade Federal do Pampa |
Sigla da Instituição: | UNIPAMPA |
Campus: | Campus Alegrete |
Citação: | MOMBACH, Maurício da Silveira Rudem. Análise da evolução do processo de fratura de componentes impressos 3D. Orientador: Leandro Ferreira Friedrich. 2024. 54p. Trabalho de Conclusão de Curso (Bacharel em Engenharia Mecânica) - Universidade Federal do Pampa, Curso de Engenharia Mecânica, Alegrete, 2024. |
Tipo de Acesso: | Acesso Aberto |
URI: | https://repositorio.unipampa.edu.br/jspui/handle/riu/9455 |
Data do documento: | 15-Jul-2024 |
Aparece nas coleções: | Engenharia Mecânica |
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